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专利名称：用于电沉积金和金合金的镀液及其应用专利类型：发明专利
发明人：S·吕贝尔,M·施蒂姆克申请号：CN02805673.6申请日：20020228公开号：CN1494606A公开日：20040505
摘要：本发明涉及一种电沉积金和金合金的镀液以及其在制备牙科模制件中的应用。在镀液中金以亚硫酸金配合物形式存在。本发明的镀液或本发明的应用的特征在于，除了任选存在的其它金属和用于这类亚硫酸金镀液的通常的添加剂外，还含有至少一种铋化合物。该铋化合物优选是配位化合物，特别是含配位形成剂NTA、HEDTA、TEPA、DTPA、EDNTA或EDTA的配位化合物。本发明具有一系列的优点，特别重要的是，该铋添加剂可在镀液的制备过程中已加入到镀液中。本发明为用户提供一种可长期运行的镀液，其在电沉积前不必加入其它添加剂。
申请人：威兰牙科技术有限责任两合公司
地址：德国普福尔茨海姆
国籍：DE
代理机构：中国专利代理()有限公司
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