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专利名称：无定位孔线路板及其成型方法专利类型：发明专利发明人：许校彬,吴观福,徐涛申请号：CN202011429925.X申请日：20201209公开号：CN112672511A公开日：20210416
摘要：本申请提供一种无定位孔线路板及其成型方法。上述的无定位孔线路板的成型方法方法包括如下步骤：对基材进行前处理操作，得到具有两条工艺边的预成品线路板，其中，两条工艺边相对设置在预成品线路板的两端部，且每一工艺边上开设有定位孔；通过定位孔对预成品线路板进行定位操作；获取无定位孔线路板的锣带；采用无定位孔线路板的锣带对预成品线路板进行锣加工操作，得到半成品线路板；在工艺边的延伸方向上，以半成品线路板的中线与工艺边的相交处为端口同时向外对半成品线路板进行工艺边锣除操作，得到无定位孔线路板。上述的无定位孔线路板的成型方法有效地提高了无定位孔线路板的合格率。
申请人：惠州市特创电子科技股份有限公司
地址：516300 广东省惠州市惠东县白花镇太阳坳金排山
国籍：CN
代理机构：广州京诺知识产权代理有限公司
代理人：肖金艳
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