（19）中华人民共和国国家知识产权局
（12）发明专利申请
（21）申请号 CN201310145790.8 （22）申请日 2013.04.24
（71）申请人 梅州市志浩电子科技有限公司
地址 514071 广东省梅州市经济开发区AD1区A座
（10）申请公布号 CN103200784A
（43）申请公布日 2013.07.10
（72）发明人 刘亚辉;刘喜科;林人道 （74）专利代理机构
代理人
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
印刷电路板阻焊开窗方法
（57）摘要
本发明提供了一种印刷电路板阻焊开窗方
法，包括制作对位曝光区域和激光开窗区域资料；制作图形菲林资料；制作定位基准点资料制作对位曝光菲林；对位曝光区域进行曝光、显影、固化；制作激光开窗数控程序；激光开窗。本发明提供的印刷电路板阻焊开窗方法具有较高的开窗对位精度。
法律状态
法律状态公告日
2013-07-10 2013-08-07 2016-05-04
公开
法律状态信息
公开
实质审查的生效 授权
法律状态
实质审查的生效 授权
权利要求说明书
印刷电路板阻焊开窗方法的权利要求说明书内容是....请下载后查看
说明书
印刷电路板阻焊开窗方法的说明书内容是....请下载后查看