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专利名称：一种高硅铝合金薄板制备工艺专利类型：发明专利
发明人：许光明,姜涛,李勇,王昭东,王国栋申请号：CN201811552942.5申请日：20181219公开号：CN109439974A公开日：20190308
摘要：本发明涉及高硅铝合金领域，具体为一种高硅铝合金薄板制备工艺。将铝与硅按重量比例混合，然后将该混合物放在中频感应炉中进行熔炼，并将变质剂加入合金中，保温一段时间后，向其中通入超声，待达到铸轧温度时，进行铸轧。本发明的关键在于铸轧工艺所提供的快速冷却速率以及较大的过冷度，为生产高硅铝合金薄板提供可行性。利用铸轧工艺所提供的快速冷却速率及深过冷度，生产出一种热膨胀系数低、耐磨性高、机械加工性能好的高硅铝合金薄板。
申请人：东北大学
地址：110169 辽宁省沈阳市浑南区创新路195号
国籍：CN
代理机构：沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人：张志伟
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