（19）中华人民共和国国家知识产权局
（12）发明专利申请
（21）申请号 CN201711394481.9 （22）申请日 2017.12.21
（71）申请人 昆山福烨电子有限公司
地址 215325 江苏省苏州市昆山市周庄镇明通路99号
（10）申请公布号 CN108135081A
（43）申请公布日 2018.06.08
（72）发明人 李文武
（74）专利代理机构 南京纵横知识产权代理有限公司
代理人 董建林
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
一种陶瓷基板电路板
（57）摘要
本发明公开了一种陶瓷基板电路板，包括
陶瓷基板、印制在陶瓷基板上层的金属线路、印制在陶瓷基板下层的银胶层、所述银胶层外的抗氧化层。本发明所提供的陶瓷基板电路板通过抗氧化层和金属线路图，不仅降低了陶瓷基板电路板的厚度，还有效地提高了陶瓷基板电路板的使用寿命，实现了陶瓷基板电路板的整体性能。
法律状态
法律状态公告日
2018-06-08 2018-06-08 2018-06-08 2018-07-03 2018-07-03 2020-03-06
公开 公开 公开
法律状态信息
公开 公开 公开
法律状态
实质审查的生效 实质审查的生效
发明专利申请公布后的驳回
实质审查的生效 实质审查的生效
发明专利申请公布后的驳回
权利要求说明书
一种陶瓷基板电路板的权利要求说明书内容是....请下载后查看
说明书
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