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专利名称：一种100G高频模块的封装结构专利类型：发明专利
发明人：李炎红,李伟启,王向飞,翁建斌申请号：CN201310345305.1申请日：20130809公开号：CN104345404A公开日：20150211
摘要：本发明公开了一种100G高频模块的封装结构，其结构中心对称，包括8个通道，每个通道结构相同，分为4级，包括：第一级共面波导GCPW、第一级和第二级的过渡结构、第二级同轴线结构、第二级和第三级的过渡结构、第三级共面波导GCPW、第四级高频Pin脚，高频信号依次在4级结构中传输，从第四级输出。本发明的有益效果是，通过设计GCPW结构和同轴线结构，及适当的过渡结构和Pin针实现单路传输带宽达到32GHz,8个通道组合完成100Gbps的传输速率。实现在有限的空间下通过组合能获得更高的传输速率，结构紧凑，满足小型化需求。
申请人：福州高意通讯有限公司
地址：350001 福建省福州市晋安区福兴大道39号
国籍：CN
代理机构：福建炼海律师事务所
代理人：许育辉
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