（19）中华人民共和国国家知识产权局
（12）发明专利申请
（21）申请号 CN201911396500.0 （22）申请日 2019.12.30
（71）申请人 惠州市永隆电路有限公司
地址 516000 广东省惠州市惠阳区镇隆镇
（10）申请公布号 CN1109965A
（43）申请公布日 2020.04.10
（72）发明人 叶钢华;吴永强
（74）专利代理机构 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 陈文福
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
一种PCB多层板涨缩控制方法
（57）摘要
本发明属于PCB加工技术领域，提供一种
PCB多层板涨缩控制方法，包括以下步骤：S1.在PCB多层板加工之前，在所有内层芯板的每个边角处均设置一组标靶便于匹配；S2.将内层芯板进行叠构，然后压合，并通过X‑ray钻靶机测量各内层芯板的长和宽，将各内层芯板的长和宽数据收集；S3.利用收集的各内层芯板长和宽的数据推出各内层芯板的预涨系数；将预涨系数输出给量产板制作过程中的内层曝光工具制作，将预涨系
数应用于内层曝光工具制作，制备PCB多层板成品。本发明提供一种应用在多层板压合前内层图形制作期间，预涨系数的计算办法，以确保多层板压合完，各层次涨缩的匹配方法，可以有效减少成品差异，减少损耗，提高生产效率和产品质量。
法律状态
法律状态公告日2020-04-10 2020-04-10 2020-05-05
法律状态信息
公开 公开
实质审查的生效
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权利要求说明书
一种PCB多层板涨缩控制方法的权利要求说明书内容是....请下载后查看
说明书
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