专利内容由知识产权出版社提供
专利名称：一种贴片LED封装结构专利类型：发明专利
发明人：王卫国,何细雄,胡自立申请号：CN201510593988.1申请日：20150917公开号：CN105047797A公开日：20151111
摘要：本发明属于LED封装结构技术领域，尤其涉及一种贴片LED封装结构。它包括支架散热片、晶片、塑胶和密封胶体，支架散热片包括第一散热片和第二散热片，塑胶开设有第一凹陷部，第一散热片和第二散热片均嵌入塑胶中，并部分裸露于第一凹陷部内，第一散热片与第二散热片在塑胶中形成一间隙，晶片位于塑胶内并分别电性连接于第一散热片和第二散热片，密封胶体填充封固于第一凹陷部；第二散热片在第一凹陷部内的底端形成第二凹陷部，晶片位于第二凹陷部内。本发明的第二散热片在第一凹陷部的底端形成第二凹陷部，从而形成“杯中杯”的贴片LED封装结构，其具有聚光效果好且出光效率高的优点。
申请人：深圳成光兴光电技术股份有限公司
地址：518000 广东省深圳市龙华新区观澜章阁村宝观科技园B栋
国籍：CN
代理机构：深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙)
代理人：陈健
更多信息请下载全文后查看