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专利名称：一种耐溶剂聚酯薄膜及其制备方法专利类型：发明专利发明人：何建平
申请号：CN2018100952.2申请日：20180131公开号：CN108299806A公开日：20180720
摘要：本发明涉及一种耐溶剂聚酯薄膜及其制备方法，其特征在于其组成和含量为：聚对苯二甲酸乙二酯72‑84质量份，增韧剂1‑5质量份，抗氧化剂1‑5质量份，水溶性丙烯酸酯‑苯乙烯‑丙烯酸共聚物14‑21质量份；所述水溶性丙烯酸酯‑苯乙烯‑丙烯酸共聚物由丙烯酸甲酯，丙烯酸‑2‑羟乙酯，丙烯酸月桂酯，苯乙烯，甲基丙烯酸聚合而成。本发明提供的聚酯薄膜中添加丙烯酸月桂酯含量较高，与聚酯材料相容性良好的水性丙烯酸酯‑苯乙烯‑丙烯酸共聚物，由于丙烯酸月桂酯具有较好耐溶剂性，因此使聚酯薄膜耐溶剂的能力得到提升，提高了聚酯薄膜的整体性能。同时水性丙烯酸酯‑苯乙烯‑丙烯酸共聚物透光性好、价格较低廉，添加工艺简单，无毒环保，有利于节省成本和资源。
申请人：苏州维洛克电子科技有限公司
地址：215215 江苏省苏州市吴江区黎里镇金长路1099号
国籍：CN
代理机构：南京纵横知识产权代理有限公司
代理人：董建林
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