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专利名称：等长金手指的镀金方法专利类型：发明专利
发明人：刘宝林,王成勇,武凤伍,罗斌,崔荣申请号：CN201010609035.7申请日：20101228公开号：CN102045959A公开日：20110504
摘要：本发明涉及一种等长金手指的镀金方法，包括：(1)在PCB板上仅制作出等长金手指图形，保留大铜面，所述金手指图形通过大铜面相互电连接；(2)在大铜面上贴抗镀胶带，覆盖除金手指图形以外的非镀金区域；(3)利用所述大铜面作为镀金导线对等长金手指进行镀金；(4)撕掉抗镀胶带；(5)在PCB板金手指图形和板内图形上覆保护干膜，以制作板内图形；(6)蚀刻掉保护干膜外的铜层；(7)去除保护干膜；(8)对PCB板进行阻焊、修整外形和倒角处理。由于本发明等长金手指镀金方法不在PCB板金手指的端头上设置镀金导线，不必去除镀金导线，自然不存在去除不干净导致其残留在板面上，或者去除过度导致金手指端头出现露铜问题。
申请人：深南电路有限公司
地址：518053 广东省深圳市南山区侨城东路99号
国籍：CN
代理机构：深圳市博锐专利事务所
代理人：张明
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