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专利名称：电路板金手指的加工方法和金手指电路板专利类型：发明专利
发明人：刘宝林,郭长峰,丁大舟,缪桦申请号：CN201410149118.0申请日：20140414公开号：CN104981115A公开日：20151014
摘要：本发明公开了一种电路板金手指的加工方法和金手指电路板，以解决现有的金手指电路板存在的，局限性很强，通用性很差，容易导致资源浪费及成本提升的技术问题。方法包括：压合多层板，多层板两面的最外层是金手指覆铜板，金手指覆铜板内侧表面具有多个金手指图形及相连的板边镀金引线；在多层板的表面制作外层线路，其中，在金手指覆铜板外侧表面形成与内侧表面相对应的多个金手指图形及相连的板边镀金引线；利用所述镀金引线对所述多个金手指图形镀金，形成所需要的金手指；进行控深铣，将所述多层板的成型区以外、除了所述金手指之外的其它部分去除，制得金手指电路板，所述金手指电路板包括电路板本体以及从电路板本体延伸出来的多根金手指。
申请人：深南电路有限公司
地址：518053 广东省深圳市南山区侨城东路99号
国籍：CN
代理机构：深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：徐翀
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