常用电子元器件的封装及及部分元器件的基础知识样稿

常见元件及封装形式

元件名称 封装形式
电阻RES2（1、3、4）AXIAL0.3 AXIAL0.4
可变电阻POT2（1） VR5(1、2、3、4)
一般电容CAP RAD0.2RAD0.3
电解电容ELECTRO1
RB.2/.4RB.3/.6 RB.4/.8 CAPACITOR RAD0.2RAD0.3
二极管DIODE DIODE0.4（AXIAL0.3）
稳压二极ZENER1（2、3）DIODE0.4（AXIAL0.3）
发光二极管LED DIODE0.4
三极管NPN（PNP）TO-92A（单面板）TO-92B（双面板）电感INDUCTOR1 AXIAL0.3
可变电感INDUCTOR4 AXIAL0.3
放大器OPAMP DIP8，14，16…
晶振CRYSTAL
XTAL1稳压块VOLTREG TO-220H
接口CON2，3，4SIP2，3，4…
按钮SW-PB DIP4
电源 POWER4
开关SWSPST
AXIAL0.4SW SPDT
SW DPDT
接收二极管PHOTO
三脚插座LAMPNEON

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元件封装电阻AXIAL
无极性电容RAD
电解电容RB-
电位器VR
二极管DIODE
三极管TO
电源稳压块78和79系列TO－126H和TO-126V场效应管和三极管一样
整流桥D－44D－37D－46
单排多针插座CONSIP (搜索con可找到任何插座)双列直插元件DIP

0402=1.0x0.5
0603=1.6x0.8
0805=2.0x1.2
1206=3.2x1.6
1210=3.2x2.5
1812=4.5x3.2
2225=5.6x6.5

零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示外观和焊点位置。是纯粹空间概念所以

不一样元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不一样零件封装。像电阻，有传统针插

式，这种元件体积较大，电路板必需钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新设计全部是采取体积小表面贴片式元件（SMD）这种元件无须钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板

上了。

相关零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。LIB库中元件外，其它库元件全部已经有了固定元件封装，这是因为这个库中元件全部有多个形式：以晶体管为例说明一下：
晶体管是我们常见元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单只有NPN和PNP之分，但实际上，假如它是NPN2N3055那它有可能是铁壳子TO—3，假如它是NPN2N3054，则有
可能是铁壳TO-66或TO-5，而学用CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-5
2等等，千变万化。

还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω
还是470KΩ全部一样，对电路板而言，它和欧姆数根本不相关，完全是按该电阻功率数来决
定我们选择1/4W和甚至1/2W电阻，全部能够用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常见元件封装整理以下：
电阻类及无极性双端元件AXIAL0.3-AXIAL1.0
无极性电容RAD0.1-RAD0.4

电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4

电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0
电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5
二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）
三极管：常见封装属性为to-18（一般三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）
电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等;79系列有7905，7912，7920等.常见封装属性有to126h和to126v

电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8其中.1/.2-.4/.8指电容大小。通常<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6

贴片电阻
0603表示是封装尺寸和具体阻值没相关系
但封装尺寸和功率相关通常来说

02011/20W
04021/16W
06031/10W
08051/8W

二极管DIODE0.4及DIODE0.7
石英晶体振荡器XTAL1
晶体管、FET、UJTTO-xxx(TO-3,TO-5)
可变电阻（POT1、POT2）VR1-VR5
当然，我们也能够打开C:Client98PCB98libraryadvpcb.lib库来查找所用零件对应封装。

这些常见元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家能够把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成汉字就是轴状，0.3则是该电阻在印
刷电路板上焊盘间距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主。一样，对于无极性电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒外径。

对于晶体管，那就直接看它外形及功率，大功率晶体管，就用TO—3，中功率晶体管，假如是扁平，就用TO-220，假如是金属壳，就用TO-66，小功率晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等全部能够，反正它管脚也长，弯一下也能够。

对于常见集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间距离是100mil。SIPxx就是单排封装。等等。

值得我们注意是晶体管和可变电阻，它们包装才是最令人头痛，一样包装，其管脚可不一定一样。比如，对于TO-92B之类包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能

是
B极（基极），也可能是C（集电极）；一样，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个

，只有拿到了元件才能确定。所以，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），一样

在可变电阻上也一样会出现类似问题；在原理图中，可变电阻管脚分别为1、W、及2，所产生网络表，就是1、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1，2，3。当电路中有这两种元
件时，就要修改PCB和SCH之间差异最快方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶

1.电阻
固定电阻：RES
半导体电阻：RESSEMT
电位计；POT
变电阻；RVAR
可调电阻;res1.....

2.电容
定值无极性电容；CAP

定值有极性电容;CAP

半导体电容：CAPSEMI

可调电容：CAPVAR

4.二极管：DIODE.LIB

发光二极管：LED

12.数码管：DPY_7-SEG_DP(MISCELLANEOUS DEVICES.LIB)

原理图常见库文件：

MiscellaneousDevices.ddb ,Dallas Microprocessor.ddb ,Intel Databooks.ddb ,ProtelDOS Schematic Libraries.ddb PCB元件常见库：

部分分立元件库元件名称及中英对照
AND和门
ANTENNA天线
BATTERY直流电源
BELL铃,钟
BVC同轴电缆接插件
BRIDEG1 整流桥(二极管)
BRIDEG2 整流桥(集成块)
BUFFER缓冲器
BUZZER蜂鸣器
CAP电容
CAPACITOR电容
CAPACITORPOL 有极性电容
CAPVAR可调电容
CIRCUITBREAKER 熔断丝
COAX同轴电缆
CON插口
CRYSTAL晶体整荡器
DB并行插口
DIODE二极管
DIODESCHOTTKY 稳压二极管
DIODEVARACTOR 变容二极管
DPY_3-SEG3段LED

DPY_7-SEG7段LED
DPY_7-SEG_DP7段LED(带小数点)
ELECTRO电解电容
FUSE熔断器
INDUCTOR电感
INDUCTORIRON 带铁芯电感
INDUCTOR3可调电感
JFETN N沟道场效应管
JFETP P沟道场效应管
LAMP灯泡
LAMPNEDN 起辉器
LED发光二极管
METER仪表
MICROPHONE麦克风
MOSFETMOS管
MOTORAC 交流电机
MOTORSERVO 伺服电机
NAND和非门
NOR或非门
NOT非门
NPNNPN三极管
NPN-PHOTO感光三极管
OPAMP运放
OR或门
PHOTO感光二极管
PNP三极管
NPNDAR NPN三极管

PNPDAR PNP三极管
POT滑线变阻器
PELAY-DPDT双刀双掷继电器
RES1.2电阻
RES3.4可变电阻
RESISTORBRIDGE ? 桥式电阻
RESPACK? 电阻
SCR晶闸管
PLUG? 插头
PLUGAC FEMALE 三相交流插头
SOCKET? 插座
SOURCECURRENT 电流源
SOURCEVOLTAGE 电压源
SPEAKER扬声器
SW? 开关
SW-DPDY? 双刀双掷开关
SW-SPST? 单刀单掷开关
SW-PB按钮
THERMISTOR电热调整器
TRANS1变压器
TRANS2可调变压器
TRIAC? 三端双向可控硅
TRIODE? 三极真空管
VARISTOR变阻器
ZENER? 齐纳二极管
DPY_7-SEG_DP数码管
SW-PB开关

电子元件标准封装

	SOT-323	2.10*1.25*0.96
	SOT-23	2.90*1.30*1.00
	SOT23-3L	2.92*1.60*1.10
	SOT23-5L	2.92*1.60*1.10
	SOT23-6L	2.92*1.60*1.10
	SOT-	4.50*2.45*1.50
	`SOT--3L	4.50*2.45*1.50
	`SOT--5L	4.50*2.45*1.50
	`SOT--6L	4.50*2.45*1.50
	SOT-223	6.30*3.56*1.60

	TO-92	4.50*4.50*3.50
	TO-92S-2L	4.00*3.16*1.52
	TO-92S-3L	4.00*3.16*1.52
	TO-92L	4.90*8.00*3.90
	TO-92MOD	6.00*8.60*4.90
	TO-94	5.13*3.60*1.60
	TO-126	7.60*10.80*2.70
	TO-126B	8.00*11.00*3.20
	TO-126C	8.00*11.00*3.20
	TO-251	6.50*5.50*2.30

	TO-252-2L	6.50*5.50*2.30
	TO-252-3L	6.50*5.50*2.30
	TO-252-5L	6.50*5.50*2.30
	TO-263-2L	10.16*8.70*4.57
	TO-263-3L	10.16*8.70*4.57
	TO-263-5L	10.00*8.40*4.57
	TO-220-2L	10.16*8.70*4.57
	TO-220-3L	10.16*8.7*4.57
	TO-220-5L	10.00*8.40*4.57
	TO-220F	10.16*15.00*4.50

	TO-220F-4	10.20*9.10*4.57
	TO-247	15.60*20.45*5.00
	TO-2	15.75*20.45*4.8
	TO-3P
	TO-3P-5	15.75*20.45*4.8
	TO-3PF-5	15.75*20.45*4.8
	TO-3
	TO-5
	TO-8
	TO-18

	TO-52 TO-71 TO-72 TO-78 TO-93 TO-99 FTO-220 ITO-220
	ITO-3P

集成电路标准封装(s-z开关头)

集成电路标准封装(s开关头)

外形图

封装说明

SBGA

SC-70 5L 具体规格 SDIP SIMM30 Single In-line Memory Module SIMM72 Single In-line Memory Module SIMM72 Single In-line Memory Module SIP Single Inline Package

Celeron CPU SNAPTK

SNAPTK SNAPZP SO DIMM Small Outline Dual In-line Memory Module SO Small Outline Package SOCKET 370 For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPU SOCKET 423 For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPU SOCKET 462/SOCKET A For PGA AMD Athlon & Duron CPU

SOCKET 7 For intel Pentium & MMX Pentium CPU Socket 603 Foster SOH -28 SOJ 32L 具体规格 SOP EIAJ TYPE II 14L 具体规格 SSOP 16L 具体规格

	SSOP
外形图	封装说明

TQFP 100L 具体规格 TSOP Thin Small Outline Package TSSOP or TSOP II Thin Shrink Outline Package LAMINATE TCSP 20L Chip Scale Package 具体规格 LAMINATE UCSP 32L Chip Scale Package 具体规格

uBGA Micro Ball Grid Array uBGA Micro Ball Grid Array VL Bus VESA Local Bus XT Bus 8bit ZIP Zig-Zag Inline Package

集成电路标准封装(a-v字母开头)

外形图	封装说明
		AC'97 v2.2 specification
		AGP 3.3V Accelerated Graphics Port Specification 2.0
		AGP PRO Accelerated Graphics Port PRO Specification 1.01
		AGP Accelerated Graphics Port Specification 2.0

		AMR Audio/Modem Riser
		BGA Ball Grid Array
		BQFP132
		EBGA 680L
		LBGA 160L
		PBGA 217L Plastic Ball Grid Array
		SBGA 192L

		TSBGA 680L
		C-Bend Lead
		CERQUAD Ceramic Quad Flat Pack
		CLCC
		CNR Communicatio n and Networking Riser Specification Revision 1.2
		CPGA Ceramic Pin Grid Array
		Ceramic Case
		LAMINATE CSP 112L Chip Scale Package
		DIP Dual Inline Package

			DIP-tab Dual Inline Package with Metal Heatsink
			DIMM 168
			DIMM DDR
			DIMM168 Dual In-line Memory Module
			DIMM184 For DDR SDRAM Dual In-line Memory Module
			EISA Extended ISA
			FBGA
			FDIP
		HSOP28

		ISA Industry Standard Architecture具体规格
		JLCC
		LCC
		LDCC
		LGA
		LQFP
		LLP 8La 具体规格
		PCDIP
		PCI 32bit 5V Peripheral Component Interconnect
		PCI bit 3.3V Peripheral

		Component Interconnect
		PCMCIA
		PDIP
		PGA Plastic Pin Grid Array
		PLCC
		PQFP
		PSDIP
		LQFP 100L

		METAL QUAD 100L
		QFP Quad Flat Package
		RIMM
		RIMM For Direct Rambus

一、什么叫封装

封装，就是指把硅片上电路管脚,用导线接引到外部接头处,方便和其它器件连接.封装形式是

指安装半导体集成电路芯片用外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性

能等方面作用，而且还经过芯片上接点用导线连接到封装外壳引脚上，这些引脚又经过印刷

电路板上导线和其它器件相连接，从而实现内部芯片和外部电路连接。因为芯片必需和外界

隔离，以预防空气中杂质对芯片电路腐蚀而造成电气性能下降。其次，封装后芯片也更便于

安装和运输。因为封装技术好坏还直接影响到芯片本身性能发挥和和之连接PCB(印制电路

板)设计和制造，所以它是至关关键。

衡量一个芯片封装技术优异是否关键指标是芯片面积和封装面积之比，这个比值越靠近1越

好。封装时关键考虑原因：

1、芯片面积和封装面积之比为提升封装效率，尽可能靠近1：1；

2、引脚要尽可能短以降低延迟，引脚间距离尽可能远，以确保互不干扰，提升性能；

3、基于散热要求，封装越薄越好。

封装关键分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面，封装经历了最早期晶体管